Maklumat Wayne Ma hari ini berkongsi butiran yang didakwa tentang cip silikon Apple masa depan yang akan menggantikan cip M1, M1 Pro dan M1 Max generasi pertama, yang dihasilkan berdasarkan proses 5nm rakan kongsi pembuat cip Apple TSMC.
Laporan itu mendakwa bahawa Apple dan TSMC merancang untuk mengeluarkan cip silikon Apple generasi kedua menggunakan versi dipertingkatkan proses 5nm TSMC, dan cip tersebut nampaknya akan mengandungi dua acuan, yang boleh membolehkan lebih banyak teras. Cip ini mungkin akan digunakan dalam model MacBook Pro seterusnya dan desktop Mac yang lain, kata laporan itu.
Apple merancang 'lompatan yang lebih besar' dengan cip generasi ketiganya, sebahagian daripadanya akan dihasilkan dengan proses 3nm TSMC dan mempunyai sehingga empat acuan, yang menurut laporan itu boleh diterjemahkan ke dalam cip yang mempunyai sehingga 40 teras pengiraan. Sebagai perbandingan, cip M1 mempunyai CPU 8 teras dan cip M1 Pro dan M1 Max mempunyai CPU 10 teras, manakala menara Mac Pro mewah Apple boleh dikonfigurasikan dengan pemproses Intel Xeon W sehingga 28 teras.
Laporan itu memetik sumber yang menjangkakan TSMC dapat mengeluarkan cip 3nm dengan pasti menjelang 2023 untuk digunakan dalam kedua-dua Mac dan iPhone. Cip generasi ketiga diberi nama kod Ibiza, Lobos, dan Palma, menurut laporan itu, dan kemungkinan besar ia akan debut dalam Mac yang lebih tinggi dahulu, seperti model MacBook Pro 14-inci dan 16-inci masa hadapan. Cip generasi ketiga yang kurang berkuasa juga dikatakan akan dirancang untuk MacBook Air masa depan.
Sementara itu, laporan itu mengatakan Mac Pro seterusnya akan menggunakan varian cip M1 Max dengan sekurang-kurangnya dua mati, sebagai sebahagian daripada cip silikon Apple generasi pertama.
Jawatan Popular