Pembekal Apple TSMC Memulakan Pengeluaran Besar-besaran pada Cip 3nm

Pembekal Apple Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hari ini memulakan pengeluaran besar-besaran cip 3-nanometer generasi akan datang yang akan digunakan dalam peranti Apple masa hadapan seperti iPhone, lapor Bloomberg .

TSMC sedang mengeluarkan cip di kampus Taiwan selatannya, dan pengerusi TSMC Mark Liu berkata bahawa permintaan untuk teknologi itu 'sangat kuat.'

Cip 3-nanometer akan menawarkan prestasi yang lebih baik berbanding cip 5-nanometer semasa tetapi dengan penggunaan kuasa 35 peratus kurang. Apple boleh mula mengguna pakai pemproses 3nm pada 2023, kerana khabar angin mencadangkan A17 pada masa akan datang iPhone 15 Pro akan menggunakan teknologi 3nm.

Pada masa hadapan, TSMC akan mengeluarkan cip 3nm di kilang A.S. yang sedang dibina, dengan pengeluaran akan dimulakan pada 2026. Kilang A.S. pertama TSMC di Arizona akan bermula dengan mengeluarkan cip 4-nanometer apabila ia dibuka pada 2024. TSMC juga sedang membangunkan teknologi cip 2nm, dengan cip termaju tersebut ditetapkan untuk dihasilkan di Taiwan.