Skema yang dikatakan untuk apa yang dipanggil 'iPhone 6s' yang diperolehi oleh Engadget Jepun (melalui BGR ) mendedahkan bahawa telefon pintar generasi akan datang boleh mempunyai ketebalan 7.1mm, peningkatan sedikit atau sama dengan iPhone 6 dan iPhone 6 Plus, yang masing-masing berukuran 6.9mm dan 7.1mm. Skema ini juga mencadangkan bahawa 'iPhone 6s' masih akan mempunyai butang rumah, manakala semua butang dan port lain kekal tidak berubah.
Peningkatan 0.2mm sedikit dalam ketebalan mungkin disebabkan oleh Apple menambahkan teknologi Force Touch penderia tekanan pada iPhone seterusnya, membolehkan paparan telefon pintar membezakan antara ketukan ringan dan tekanan yang lebih kukuh dan menyelesaikan tindakan berbeza sewajarnya. 'iPhone 6s' juga dikhabarkan menggunakan aluminium Siri 7000 , yang mungkin menyumbang kepada dimensi yang sedikit berbeza.
Skema ini selaras dengan gambar yang bocor bagi cangkerang belakang 'iPhone 6s' , yang mengesahkan bahawa telefon bimbit itu hanya akan mengalami perubahan reka bentuk kecil. Khususnya, penyambung Lightning, pembesar suara, mikrofon, bicu fon kepala, rocker kelantangan, butang bisu, butang tidur/bangun, slot kad SIM, garisan antena dan potongan untuk kamera menghadap belakang dan denyar LED semuanya sama dengan iPhone 6.
Kekurangan perubahan reka bentuk luaran pada 'iPhone 6s' tidak mengejutkan memandangkan model iPhone 'S' secara sejarah kelihatan hampir sama dengan iPhone yang dikeluarkan setahun sebelumnya. Contohnya, iPhone 3GS, iPhone 4S dan iPhone 5S, masing-masing mempunyai reka bentuk yang hampir sama dengan iPhone 3G, iPhone 4 dan iPhone 5 masing-masing. Sebaliknya, tumpuan 'iPhone 6s' mungkin tertumpu pada penambahbaikan dalaman.
Gambar papan logik 'iPhone 6s' yang dibocorkan mendedahkan bahawa telefon pintar itu berkemungkinan akan menampilkan cip MDM9635M Qualcomm, yang mampu memuat turun teori LTE kelajuan sehingga 300 Mbps, menggandakan kelajuan maksimum 150 Mbps dalam iPhone 6 dan iPhone 6 Plus. iPhone seterusnya juga dikhabarkan akan menampilkan pemproses A9 dengan 2GB RAM , an cip NFC yang dikemas kini untuk Apple Pay dan kamera menghadap belakang 12 megapiksel yang dipertingkatkan.
Jawatan Popular