Rakan kongsi pembuatan cip utama Apple TSMC akan mula mengeluarkan cip modem 5G dalaman pertama Apple untuk iPhone pada 2023 , menurut laporan daripada Nikkei Asia . Langkah itu, yang telah dibangunkan selama beberapa tahun dan dipertingkatkan oleh Pemerolehan Apple pada 2019 majoriti perniagaan modem Intel , akan membolehkan Apple beralih daripada Qualcomm sebagai pembekal cip penting yang menyokong sambungan selular.
Apple merancang untuk mengguna pakai teknologi pengeluaran cip 4-nanometer TSMC untuk menghasilkan besar-besaran cip modem 5G dalaman pertamanya, empat orang yang biasa dengan perkara itu berkata, sambil menambah bahawa pembuat iPhone sedang membangunkan komponen frekuensi radio dan gelombang milimeternya sendiri untuk melengkapkan modem . Apple juga sedang mengusahakan cip pengurusan kuasanya sendiri khusus untuk modem, kata dua orang yang diberi taklimat mengenai perkara itu.
Laporan itu sejajar dengan khabar angin sebelum ini daripada Apple melancarkan modemnya sendiri sebagai sebahagian daripada 2023 iPhone barisan, dan Qualcomm minggu lepas mendedahkan bahawa ia menggunakan andaian perancangan bahawa ia hanya akan mempunyai 20% bahagian pengeluaran modem untuk iPhone 2023. Qualcomm percaya bahawa Apple akan menggunakan penyelesaian modemnya sendiri di kebanyakan wilayah di seluruh dunia, tetapi akan terus bergantung pada Qualcomm untuk pasaran tertentu, sekurang-kurangnya pada mulanya.
Laporan hari ini daripada Nikkei mengatakan bahawa Apple dan TSMC sedang mencuba pengeluaran reka bentuk modem dalaman Apple menggunakan proses 5-nanometer TSMC, tetapi mereka akan beralih kepada teknologi 4-nanometer yang lebih maju untuk pengeluaran besar-besaran. TSMC sudah pun mensasarkan untuk menggunakan teknologi 4-nanometer untuk cip siri A utama dalam iPhone&zwnj 2022; barisan, dengan iPad 2022 dan iPhone 2023 beralih kepada teknologi 3-nanometer untuk cip siri A mereka.
Teg: TSMC , 5G , nikkei.com
Jawatan Popular