Membuka jalan untuk cip A14 bersaiz 5nm pada iPhone 2020, TSMC telah diumumkan pengeluaran infrastruktur reka bentuk cip 5nm yang lengkap.
Kemajuan pembungkusan TSMC yang berterusan ditambah dengan reka bentuk cip mudah alih terkemuka industri Apple bermanfaat untuk prestasi, hayat bateri dan pengurusan terma iPhone masa hadapan. Itu akan diteruskan dengan proses 5nm:
Berbanding dengan proses 7nm TSMC, ciri penskalaan inovatifnya memberikan ketumpatan logik 1.8X dan peningkatan kelajuan 15% pada teras ARM® Cortex®-A72, bersama-sama dengan pengurangan kawasan SRAM dan analog yang unggul yang didayakan oleh seni bina proses. Proses 5nm menikmati faedah pemudahan proses yang disediakan oleh litografi EUV, dan membuat kemajuan yang sangat baik dalam pembelajaran hasil, mencapai kematangan teknologi terbaik pada peringkat sepadan yang sama berbanding dengan nod TSMC sebelumnya.
Proses 5nm TSMC sudah dalam pengeluaran risiko awal dan pembuat cip merancang untuk melabur bilion ke arah pengeluaran volum menjelang 2020 .
TSMC telah menjadi pembekal eksklusif cip A-siri Apple sejak 2016, memenuhi semua tempahan untuk cip A10 Fusion dalam iPhone 7 dan & zwnj; iPhone & zwnj; 7 Plus, cip A11 Bionic dalam & zwnj; iPhone & zwnj; 8, & zwnj; iPhone & zwnj; 8 Plus, dan & zwnj; iPhone & zwnj; X, dan cip A12 Bionic dalam & zwnj; iPhone & zwnj; XS, & zwnj; iPhone & zwnj; XS Max dan & zwnj; iPhone & zwnj; XR.
bilakah iphone seterusnya keluar pada tahun 2021
Tawaran pembungkusan TSMC secara meluas dianggap lebih unggul daripada pembuat cip lain , termasuk Samsung dan Intel, jadi tidak menghairankan bahawa eksklusivitinya bersedia untuk meneruskan cip A13 pada 2019 dan cip A14 pada 2020.
TSMC telah mengecilkan saiz cetakannya secara beransur-ansur selama bertahun-tahun kerana ia terus memperhalusi proses pembuatannya: A10 Fusion ialah 16nm, A11 Bionic ialah 10nm, dan A12 Bionic ialah 7nm. Cip A13 berkemungkinan 7nm+, mendapat manfaat daripada pemudahan proses litografi EUV.
Roundup Berkaitan: iPhone 12
Jawatan Popular