Hanya beberapa hari selepas prapesanan iPhone 13 bermula, penganalisis Apple terkenal Ming-Chi Kuo sedang melihat ke hadapan. Dalam nota penyelidikan yang dilihat oleh Eternal, Kuo berkongsi beberapa jangkaan perkakasan utamanya untuk model iPhone 14 Pro yang dinamakan tentatif tahun depan, termasuk paparan tebuk lubang dan kanta Lebar 48 megapiksel untuk sistem kamera belakang.
Reka bentuk tebuk lubang merujuk kepada paparan dengan hanya potongan bulat kecil untuk kamera hadapan, seperti yang dilihat pada banyak telefon pintar Samsung terkini. Reka bentuk ini akan menyebabkan takuk dialih keluar, dengan penderia Face ID mungkin dialihkan di bawah paparan. Kuo berkata Apple juga begitu bekerja pada iPhone dengan Touch ID bawah skrin untuk keluaran pada 2023 .
Bagi kamera belakang, kanta Lebar 48 megapiksel akan menjadi peningkatan daripada kanta Lebar 12 megapiksel pada model iPhone 13 Pro.
Apple dijangka mengeluarkan barisan iPhone 14 pada separuh kedua 2022, sejajar dengan masa pelancaran biasa. Kuo juga mengulangi bahawa Apple merancang untuk mengeluarkan a iPhone SE generasi ketiga dengan sokongan 5G pada separuh pertama 2022.
Selaras dengan penyelidikan yang dikongsi oleh penganalisis Morgan Stanley Katy Huberty pagi ini, Kuo berkata prapesanan untuk siri iPhone 13 adalah lebih tinggi daripada siri iPhone 12, terutamanya untuk model Pro yang lebih tinggi.
Roundup Berkaitan: iPhone 14 Tag: Ming-Chi Kuo , TF International Securities
Jawatan Popular